高可靠性导热材料研发生产厂家
供应手机、汽车、路由器等行业龙头企业17年
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GLS是一家专门从事PCB板设计,同时兼营部分电子材料贸易的公司。其下游客户为国内某大型基因测序仪生产企业,在研发和生产第三代测序仪的过程中,遇到了现有导热产品无法彻底解决的关键痛点。此前的方案采用的是石墨片与导热硅胶片的复合结构,虽然相比单一的导热硅胶片在导热性能上有所提升,但在实际应用中暴露出易碎、掉屑的问题,同时因为结构破坏导致无法重复使用,严重影响了设备的维护效率和运行稳定性。
为了解决这一难题,GLS通过我司的另一位合作客户介绍找到了我们,寻求更可靠的导热材料解决方案。我司基于对客户需求的分析,向其推荐了现有的高回弹碳纤维导热垫片型号CSF20-HR-A1,成功解决了高导热系数与可重复使用这两个核心痛点。该碳纤维垫片不仅具备优异的导热性能,还因其高回弹特性可在多次装拆过程中保持良好的界面贴合,避免传统石墨片脆性大、易破碎掉屑的问题,满足了测序仪作为高精密测试设备在散热材料上的特殊耗材型使用要求。我司在碳纤维导热垫片领域布局较早,针对该类设备的需求也率先开发了具备高回弹性能的特色型号,能够为客户这类精密设备的散热环节提供更精准、有效的材料解决方案。
客户选择与我司合作,除了产品性能本身能够有效解决痛点外,还基于两个重要原因。首先,通过在行业中具备较高地位的另一客户进行背书推荐,帮助我们在GLS那里建立起了初步信任,加快了合作达成的进程。其次,我司本身拥有现成的产品型号可供选择,产品概念清晰、资料准备充分,使得我们在方案验证和样品对接时能够快速响应并满足客户需求。
在涉及到具体产品系列方面,目前CSF系列虽然已经在多个细分应用场景中获得了实际落地,但仍存在一些需要持续改进的问题。首先,产品线整体尚不够成熟,表现在批次间一致性方面仍有不足,影响了终端客户对大规模应用的信心。其次,现阶段产品的生产配方、工艺和流程对个别关键操作员工的依赖度较高,导致整体产能偏低、交付周期难以保证。再者,我司目前采用的背胶方式对产品的导热热阻产生了较大影响。内部同一导热系数的裸料与背胶后产品经对比测试,热阻相差可达十倍,这在市场竞争中是显著的性能短板,急需在配方和工艺上进行针对性的改善。最后,CSF系列相关产品在老化测试和长期可靠性验证方面的报告也较为欠缺,未来若希望进一步推广到更多高端终端客户和对可靠性要求苛刻的应用场景,必须补充系统、标准化的测试数据和权威实验室报告,以支撑市场推广和客户验证。
总体而言,通过GLS渠道与国内大型基因测序仪客户的合作案例,证明了我司碳纤维导热垫片在解决石墨+硅胶复合材料易碎、掉屑和不可重复使用问题方面具备显著优势。但要进一步扩大市场影响力和客户信任度,我司还需在产线成熟度、工艺优化、批次一致性管理、背胶技术改进以及老化测试数据完善等多个方面持续发力,确保产品不仅在性能指标上有优势,更在交付能力和长期稳定性上满足行业对高端散热材料的严格要求。