高可靠性导热材料研发生产厂家
供应手机、汽车、路由器等行业龙头企业17年
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导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。该系列产品分单组份和双组份，可通过手工方式或点胶设备来进行涂装。 |
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| 应用范围：导热凝胶呈膏状，成型好，不流淌，低挥发，类似于橡皮泥一样的可塑性。导热凝胶操作方便，常与自动点胶机配合使用，可无限压缩，最薄可压缩至0.1mm，使导热效果达到最佳，导热凝胶的工作寿命超长，使用之后永不挥发干固，常用于通讯、无线电等高科技新能源设备。 | |||
| 特性参数 SE200AB | |||
| 产品性能 | 测试结果 | 测试标准 | |
| 混合前 | A组分 | B组分 | |
| 颜色 | 白色 | 粉红色 | 目视 |
| 粘度(mPa.s) | 250000 | 250000 | ASTM D2196 |
| 密度(g/cm³) | 2.5 | 2.5 | 氮气真密度法 |
| 混合比例 | 1:1 | N/A | |
| 在架寿命@25℃(月) | 6 | 6 | N/A |
| 混合后性能 | |||
| 颜色 | 粉红色 | 目视 | |
| 体积电阻 | >10¹³Ωcm | ASTM D257 | |
| 导热系数 | 2.0W/m·K | ASTM D5470 | |
| 介电击穿强度 | >250VAC/mil | ASTM D149 | |
| 介电常数 | 7.0 | ASTM D150 | |
| 最小介面厚度 | 0.09mm | N/A | |
| 使用温度 | -50~150℃ | N/A | |
| 硅小分子析出D3~D12含量 | <300PPM | GB/T 27843-2011 | |
| 热膨胀系数 | 175ppm/K | ASTM E831 | |
| 阻燃性 | V-0 | UL | |
| 表干时间@25℃(Min) | 20 | N/A | |
| 完全固化时间 | |||
| 25°C (H) | 8 | N/A | |
| 100°C(min) | 15 | N/A | |
| 固化后硬度(Shore 00) | 40~90 | ASTM D2240 | |
| RoHS | PASS | IEC 62321 | |
| Halogen | PASS | EN14582 | |
| REACH | PASS | EN14372 | |
导热凝胶是一种柔软的硅树脂为基材的导热缝隙填充材料，具有低界面热阻、高导热率以及良好的触变性，是目前大缝隙公差场合应用的理想材料。导热凝胶常见的用法是填充于需要冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、排除界面间空气，减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度。从而延长电子元件的使用寿命和提高其可靠性。业界上，导热凝胶也有多个“别称”，如导热泥、导热硅凝胶、导热腻子等。
导热凝胶的优点：
1、热阻低，导热效果优异
2、适用于不规则平面
3、除了人工涂装外，可适用于自动化涂装
导热凝胶典型应用：汽车应用行业、通讯设备行业、消费类电子产品行业、智能手机与设备行业、安防设备与军工行业。
（产品图为公司自行拍摄，禁止盗用，盗用必究）
 | 独立研发实验室 华南理工大学合作 • 一家致力于导热塑料及导热材料开发的高科技企业，同时是华南理工大学高分子材料学院战略合作伙伴 荣获2项发明专利 10项实用新型专利 • 现有的SP系列导热相变材料等产品广泛应用于手机通讯、动力电池、新能源行业等行业领域 |
 | ABOUT US 东莞市盛元新材料科技有限公司 “盛恩”是东莞市盛元新材料科技有限公司的品牌，成立于2008年，是研发、生产和销售一体的导热材料专业厂商。公司有经验丰富、努力高效的材料研发团队，产品性能达到业内较高水平，并长期与华南理工大学高分子研究院合作，开发出多个单品处于业内领先水平。公司有经验丰富、努力高效的材料研发团队，产品性能达到业内较高水平，并长期与华南理工大学高分子研究院合作，开发出多个单品处于业内前沿水平。盛恩科技取得2个……【查看更多+】 |
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