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无硅导热片有什么特点?

发布时间:2021-04-29 点击次数:105

设备发热问题是人们一直致力解决的,但是发热的原因是在现实中,电能转换成其他目标能量时无法达到完全转换,过程中会伴随着能量的损耗,而部分损耗掉的能量中有很大部分是以热的形式向外散去,所以设备发热问题是无法杜绝,那么要如何降低其温度。

高温会对温度敏感的半导体、电解电容等电子元器件造成失灵,材料老化速度加快,内部机械应力增强等等问题发生,影响到设备的性能和使用寿命,所以需要进行及时地散热,从而保证设备能够长时间稳定运行。

常见的散热方式是通过在热源上方安装散热器,将热量从热源引导至散热器内,降低热源间温度,而热源与散热器间存在着缝隙,空气是热的不良导体,缝隙内空气会阻碍热量在设备内的流通,从而降低散热效果。

导热硅胶片是一种市面上常见的缝隙填充导热绝缘材料,是目前导热材料中应用程度较高之一,一般会将导热硅胶片填充于散热器与热源间缝隙,排除界面间空气,降低接触热阻,提高热传导性,而有部分机器设备其运行条件下要求不能有硅分子存在,而导热硅胶片是一种以硅油为原材料的导热材料,使用过程中会析出硅氧烷小分子,所以会影响设备的运行,这里需要使用到不含硅原子的导热材料。

无硅导热片是一种柔软的不含硅油的导热缝隙填充材料,具有高导热率、低热阻、高压缩性、硬性可控,在受压、受热的运行环境上无硅氧烷小分子挥发,避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在PCB板,间接影响机体性能。无硅导热片作用在发热源与散热器/壳体之间的缝隙,由于其良好的柔软性能有效的排除界面的空气,减低界面热阻,提高导热效果。

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无硅导热片的特点在于其是一种不以硅油为原材料的导热垫片,在使用过程中不会有硅氧烷小分子析出,不会对设备造成不必要的影响,随着科技发展,众多高新技术产业的诞生,其所生产设备需要严格的无污染环境,所以无硅导热片很多被应用这些高精密设备、敏硅设备,无污染环境的行业,随着时间推移,行业的发展也更多推行无污染环境,所以无硅导热片能凭借其特点而获得很好的发展。




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