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导热相变胶片与散热硅胶片有什么区别?

发布时间:2021-06-29 点击次数:1917

高温会使得对温度敏感的半导体、电解电容、处理器等等电子元器件失灵,材料老化速度加快,材料内部机械应力增大等问题发生,并且持续高温下容易引起设备零件起火,所以需要及时地进行散热。

散热硅胶片是导热填充材料中较为广泛应用的材料,其凭借着优秀的导热性能被广大消费者所接纳和应用,散热硅胶片是以硅油为基材,添加耐温、导热材料制成的缝隙填充导热垫片,其具备着高导热率、低界面热阻、绝缘性、压缩性等等特性,因为其较软的硬度,使其可在低压力情况下变现出较小的热阻,同时排除接触面间的空气且充分填充接触面间的粗糙面,提高接触面的热传导效果。

导热相变胶片是作为一种近几年新出的导热填充材料,而其独特的优势让其受到部分行业的喜爱,那么相对于散热硅胶片来说,导热相变胶片有什么区别呢?

导热相变胶片是属于热量增强聚合物,在室温时为固体片材,超出相变温度后为流体状,具有优异的润滑性和压缩性,能够依据客户需求裁剪任意尺寸,贴附于散热器和功耗元件之间,填充热源与散热器间的空隙。

导热相变胶片

导热相变胶片的主要特点是导热效果极佳,相同导热系数的散热硅胶片与导热膏,导热膏的导热效果更佳,主要是因为发热源与散热器间存在空隙,虽然散热硅胶片能够有效填充缝隙的,但是缝隙情况不如导热膏好,所以使用导热膏时,接触热阻更低,同样导热相变胶片在到达相变温度时会变软,形成类似于导热膏的膏状物,能够迅速地填充缝隙的空隙,并排除空隙的空气,降低热阻,所以导热效果更佳。

热阻是影响导热填充材料导热性能的因素之一,热阻越大,热量在导热填充材料中受到阻碍就越大,其导热效果越低,两款除了热阻,其他参数一致的导热填充材料,热阻低的导热材料其导热效果更佳,而导热相变胶片的卖点就是其热阻低,它具备类似导热垫片和导热膏的特性,能够很多程度上使得散热器和功耗元件紧密接触,提高热量的传递效率。




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