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无硅导热垫片在通信行业应用

发布时间:2021-09-18 点击次数:54

手机、电脑长时间运行后除了机身发热外,有可能机体死机甚至内部线路短路,引起着火的事故发生,用电设备使用时无法避免地会产生热量,因为当电流通过电阻时会产生热量,热量在机器内部不易流通,所以使得设备局部温度升高。

高温会使得对温度敏感的电子元器件失灵,同时在高温下材料老化速度加快,容易使得零件起火,所以需要及时将热量传递至外部,常用的方法是通过在发热源上方安装散热器,将热量从发热源表面引导至外部,从而降低温度。

随着科学技术的发展,高科技产品的散热需要变得越来越高,特别是通信行业,5G技术的普及和应用,使得其所配套的硬件的功率增大,其所产生热量也越高,并且对材料的要求也越来越高,市面上大部分的导热材料是硅油为原材料,含硅油的导热材料在长时间高温高压下会有硅氧烷小分子析出,有可能会吸附在零件周围或者散热片上,影响设备的性能,通过对敏硅设备来说更是不能接受的,所以需要使用一些不含硅油的导热材料。

无硅导热垫片

无硅导热垫片是一种柔软的不含硅油的导热缝隙填充材料,具有高导热率、低热阻、高压缩性、硬性可控,在受压、受热的运行环境上无硅氧烷小分子挥发,避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在PCB板,间接影响机体性能。无硅导热垫片作用在发热源与散热器/壳体之间的缝隙,由于其良好的柔软性能有效的排除界面的空气,减低界面热阻,提高导热效果。

通信行业的基础建设是整个信息网络的根本,所以为了能够保证设备能够长时间稳定运行,除了需要高导热率的导热材料外,也要重视其材料成分,以免影响其运行,无硅导热垫片能够有效保证导热的同时,其不含硅原子的因素使得其不会污染设备零件。




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