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导热材料在智能手机热传导应用

发布时间:2021-11-01 点击次数:1551

手机发热问题成为人们日常生活中经常会遇到的烦恼事,而严重的话可能使得手机自燃,所以手机散热问题是工程师们重点解决的。

手机发热是无法避免的,因为在现实中,能量转换过程往往会伴随着损耗,特别是电能转换成其他目标能量更为重,手机的运行需要电池提高电力,而当电流通过电阻时会产生热量,而热量的大小跟设备的功率有关,这也是为什么5G手机的散热需求要远高于4G手机。

智能手机发热主体在芯片和电池包,常见的做法是通过在与背板贴合,当多余热量产生时经背板快速传导至外部,从而降低手机的问题,但是发热源与散热模块(背板及散热片)间存在缝隙,缝隙内空气会阻碍热量在两者间传递,从而降低散热效果。

导热材料

为了解决该问题,人们常见的做法是通过在发热源与散热模块间填缝导热材料,通过将缝隙内空气排除,并完全填充缝隙坑洞,降低接触热阻,提高热量在两者间传递的效率,从而改善整体的散热效果,以此保证手机在合适温度下运行,从而保证其使用寿命和安全。

导热材料是一种专门用于解决设备热传导问题的新材料,其种类有很多,如导热硅胶片、无硅导热垫片、导热相变片、导热矽胶布、导热凝胶、导热硅脂、碳纤维导热垫片等等、目前导热材料的导热系数在1-35W/MK,满足于大部分热传导问题改善方案。




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