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非硅导热垫片在设备热传导的应用

发布时间:2021-11-18 点击次数:1567

随着科技的发展,人们身边的各类电功设备每天都有新的版本出现,并且性能得到很大的提升,性能的提升意味着其功率也需要提高,而用电设备的功率提高意味着其散热量提高,如果没有处理散热问题,可能会导致设备的性能和使用寿命受影响。

对与电子元器件来说,温度过高会使得其失灵,而且长时间高温下工作,设备材料的老化速度加快,容易发生线路短路起火,所以及时地散热是必须的。没有任何外力的协助下,设备内发热源的温度很难控制下,热量在设备内不易流通,所以需要通过散热模组协助下将热量引导至散热模组内,从而降低其温度。

非硅导热垫片

发热源与散热模组接触面间存在着缝隙,就是给予适当的压力,也无法做到完全贴合,缝隙内空气会阻碍热量传递,导致接触热阻增大而影响到散热效率,所以需要使用到导热材料填充至两者缝隙内,填缝缝隙内坑洞,降低接触热阻提高导热效果。

非硅导热垫片是众多导热材料的一种,不同于导热硅胶片和导热硅脂这些传统工艺导热填缝材料,其使用不含硅原子的材料,避免垫片在使用过程中硅油析出的现象发生,对于一些敏硅的电子元器件,高精密设备仪器,高端电子设备等等对材料应用有很高要求的领域有很高的应用前景。




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