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1-8W非硅导热垫片AF

发布时间:2021-11-29 点击次数:360

市面上销售的大部分导热材料是以硅油作为基材进行制作的,像导热硅胶片、导热矽胶布、导热膏、导热凝胶、碳纤维导热垫片等等,但因设备运行环境或者零件对硅油敏感的条件下,需要使用非硅的导热材料。

非硅导热垫片是一种柔软的不含硅油的导热缝隙填充材料,具有高导热率、低热阻、高压缩性、硬性可控,在受压、受热的运行环境上无硅氧烷小分子挥发,避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在PCB板,间接影响机体性能。非硅导热垫片作用在发热源与散热器/壳体之间的缝隙,由于其良好的柔软性能有效的排除界面的空气,减低界面热阻,提高导热效果。

非硅导热垫片

导热硅胶片在使用过程中会有硅油析出,因为导热硅胶垫片主要生产工艺是将油脂和导热、耐热、绝缘材料按一定比例混合,通过机器进行炼制而成,成品不多不少会有一些处于游离未完全混合的小分子存在,在长时间的受热和受压的环境中,依然会有硅氧烷小分子析出。

非硅导热垫片使用过程中虽然没有硅油析出,但是其还是存在有油脂析出的情况,因非硅导热垫片的生产工艺与导热硅胶片相似,但是其不会对设备的性能造成影响。

东莞市盛元新材料科技有限公司研发生产AF非硅导热垫片,导热率可以达1-8W,产品通过1000小时可靠性测试,出油率可靠,欢迎咨询。




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