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8W无硅导热垫片

发布时间:2022-02-16 点击次数:1526

众所周知,越是精密的设备,其所运行的环境要求就越高,人们在使用各种电子产品或者电器设备时,往往会注意到时间一长会温度升高,并且使用过程中会出现卡顿的现象,这是因为温度过高而影响到机体的性能,如果没有及时地将温度降下来,设备可能发生自燃现象。

当电流通过电阻时会产生热量,这是现实上普遍存在的现象,而空气是热的不良导体,热量在空气中传递会受到阻力,影响其传递效率,所以人们通过将散热器的散热片与发热源表面接触,从而降低其温度,但是两个接触表面的实际接触面积只有小部分,仍然有大量缝隙,热量在通过两者界面时会受到阻力而降低其速率,从而影响到整体散热效果。

为CPU安装散热风扇时会在CPU表面涂抹一层薄薄的硅脂,起到了润滑和导热的作用,只是人们对导热材料最直观的影响,导热硅脂是众多导热材料中一员,导热材料也有很多种,其中有一种不同目前大部分以硅油为原材料,它是以其他油脂来替代硅油作为基材的无硅导热垫片。

无硅导热垫片

无硅导热垫片是一种柔软的不含硅油的导热缝隙填充材料,具有高导热率、低热阻、高压缩性、硬性可控,在受压、受热的运行环境上无硅氧烷小分子挥发,避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在PCB板,间接影响机体性能。无硅导热垫片作用在发热源与散热器/壳体之间的缝隙,由于其良好的柔软性能有效的排除界面的空气,减低界面热阻,提高导热效果。

东莞市盛元新材料科技有限公司研发生产的AF无硅导热垫片,导热系数可达8W/MK,通过1000小时可靠性测试,出油可控,13年研发生产,欢迎咨询。




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