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无硅导热垫片的应用原理

发布时间:2022-06-17 点击次数:1584

市面上大部分的导热填隙材料以硅油为主要原材料进行炼制的,但是对环境有极高要求的高科技产品或者敏硅设备来说,以硅油为基材的导热填隙材料则是不可能被使用,但是导热填隙材料是其散热过程必不可缺的,所以以此延伸了不以硅油为基材的导热填隙材料-无硅导热垫片。

导热硅胶片是以硅油为基材,通过按比例添加导热、耐温、绝缘材料进行炼制而成固体导体垫片,具备着高导热率、低界面热阻的特点,质地柔软有弹性,填充于设备热源与散热器间,排除界面内空气,降低接触热阻,提高热量在热源与散热器间传递效率,从而改善设备散热效果。

无硅导热垫片

无硅导热垫片不同于导热硅胶片这些以硅油为基材的导热填隙材料,因为它是以其他油脂替代硅油,在工作过程不会有硅油析出,从而不会影响到设备的性能和运行。但是很多人会错误的认为到无硅导热垫片不会有油析出,这种想法是不正确的。

导热垫片类产品主要生产工艺是将油脂和导热、耐热、绝缘材料按一定比例混合,通过机器进行炼制而成,而成品不多不少会有一些处于游离未完全混合的小分子存在,在长时间的受热和受压的环境中,会慢慢地有小分子析出,所以无硅导热垫片也是有油析出,只是相对导热硅胶片来说,对设备的影响降到最低,从而保证设备可以正常的运行。




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