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盛恩SF系列导热硅胶片:DC设备MOS屏蔽罩的散热解决方案

发布时间:2023-11-24 点击次数:390

在高性能电子设备的世界中,热管理是保证系统稳定运行的关键因素。特别是对于直流(DC)设备中的MOSFET,其在转换和调节功率时的高热负荷需求,使得散热成为设计过程中不可忽视的一个环节。盛恩SF系列导热硅胶片,凭借其卓越的导热性能和稳定性,为这一挑战提供了可靠的解决方案。

导热性能的提升

具备1.5到12.0 W/m·K的导热系数范围,盛恩SF系列导热硅胶片可以高效地将MOSFET产生的热量传导至屏蔽罩,进而通过屏蔽罩将热量散发到周围环境中。这一过程的优化,降低了热点的出现几率,延长了MOSFET的使用寿命,提高了整个DC设备的性能和可靠性。

适应性的设计

盛恩SF系列导热硅胶片提供多种厚度选择,从0.15到15.0 mm不等,并且可以根据客户需求模切成各种形状,使其能够完美贴合设备内部的复杂结构界面。高可压缩性和柔软性质使这些导热垫能够在低压力下也能实现最佳贴合,确保了在不影响设备正常工作的条件下最高效的热传导。

导热硅胶片.jpg

保证设备安全性

在提供高效散热的同时,盛恩SF系列导热硅胶片还具备优异的电绝缘性能,其介电强度高达8 kV/mm,可以防止电气故障的发生。与此同时,出色的阻燃性能(UL94 V-0级别)保证了在极端条件下设备的安全性。

符合环保标准

符合RoHS、Halogen和REACH等环保和安全标准,盛恩SF系列导热硅胶片确保了在提高设备性能的同时,也符合当下对环境保护和人体健康日益增长的关注。

通过将盛恩SF系列导热硅胶片集成到DC设备的MOSFET屏蔽罩设计中,工程师们能够实现对热量的精确管理,不仅保持了电子元件的稳定运行,也显著提升了整个系统的效率和可靠性。在追求更强大、更安全、更环保的电子设备的道路上,盛恩SF系列导热硅胶片无疑是一种值得信赖的材料选择。

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