高可靠性导热材料研发生产厂家
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我们认为,在选择导热界面材料时,我们应该充分考虑材料的适用性,而不是简单地追求“最佳”材料。正如在选择硅基导热垫和非硅基导热垫时一样,我们应该考虑材料的特性和相应的应用场景,以确定哪种材料更合适。了解它们各自的特性和应用领域可以为精密电子设备的散热设计提供更精准的匹配方案。东莞市盛元新材料科技有限公司工程团队对硅基导热垫和非硅基导热垫进行了比较,以帮助您选择合适的材料并确保设计的可靠性。
材料性能比较:不同的化学基础决定不同的应用范围
硅基导热垫以硅聚合物为基材,通过添加导热填料(例如氧化铝和氮化硼)来实现导热。这些材料具有以下特点:
优异的表面润湿性:硅油成分可以更好地填充微观不平整表面,降低接触热阻。
更宽的工作温度范围(-50℃~200℃):在极端温度下仍能保持稳定。
更高的导热系数范围:目前可达到15W/m·K。
更成熟的生产工艺和成本控制:适合大规模广泛应用。
盛元SF系列硅胶导热垫参数表
| 型号 | 导热系数 W/m·K | 热阻 ℃*in²/W | 厚度 mm | 标准硬度 Shore 00 | 介电强度 kV/mm | 阻燃 UL 94 | 工作温度 ℃ |
| 1.5 | 0.90 | 0.3~10.0 | 40/60 | >8 | V-0 | -50~200 | |
| SF300 | 2.0 | 0.70 | 0.3~10.0 | 40/60 | >8 | V-0 | -50~200 |
| SF400 | 2.5 | 0.50 | 0.3~10.0 | 40/60 | >8 | V-0 | -50~200 |
| SF500 | 3.0 | 0.45 | 0.3~10.0 | 40/60 | >8 | V-0 | -50~200 |
| 3.5 | 0.45 | 0.3~10.0 | 40/60 | >8 | V-0 | -50~200 | |
| SF600D | 4.0 | 0.40 | 0.5~5.0 | 40/60 | >8 | V-0 | -50~200 |
| SF600 | 5.0 | 0.35 | 0.5~5.0 | 40/60 | >8 | V-0 | -50~200 |
| SF600G | 6.0 | 0.30 | 0.5~5.0 | 40/60 | >8 | V-0 | -50~200 |
| SF700 | 7.0 | 0.25 | 0.5~5.0 | 40/60 | >6 | V-0 | -50~150 |
| SF800 | 8.0 | 0.22 | 0.5~5.0 | 40/60 | >6 | V-0 | -50~150 |
| SF1000 | 10.0 | 0.18 | 0.5~5.0 | 40/60 | >6 | V-0 | -50~125 |
| SF1200 | 12.0 | 0.15 | 0.8~5.0 | 40/60 | >6 | V-0 | -50~125 |
| SF1500 | 15.0 | 0.10 | 1.0~5.0 | 40±10 | >5 | V-0 | -40~120 |
这些材料广泛应用于消费电子产品、电源模块、LED照明和其他对有机硅不敏感的环境中,在这些环境中,有机硅油渗出问题通常不会造成实质性影响。
无硅导热垫采用丙烯酸树脂或特殊有机聚合物替代硅基材料。其核心价值在于:
消除硅氧烷挥发:从根本上避免小分子污染物对敏感元件的影响。
保持稳定的电气性能:防止硅油迁移导致电路阻抗发生变化。
满足严苛的环保要求:特别适用于长时间高温运行的设备。
提供更清洁的维护环境:拆卸后不留油性残留物。
盛元AF系列无硅导热垫参数表
| 型号 | 导热系数 W/m·K | 热阻 ℃*in²/W | 厚度 mm | 标准硬度 Shore 00 | 压缩率 30psi,1mm | 伸长率 | 工作温度 ℃ |
| 1.0 | 1.1 | 0.5~5.0 | 50/70 | 35% | 100% | -40~125 | |
| AF300 | 2.0 | 0.80 | 0.5~5.0 | 50/70 | 30% | 70% | -40~125 |
| AF500 | 3.0 | 0.60 | 0.5~5.0 | 50/70 | 30% | 70% | -40~125 |
| AF600 | 5.0 | 0.30 | 0.5~2.0 | 70 | 20% | 50% | -40~120 |
| AF600G | 6.0 | 0.25 | 0.5~2.0 | 70 | 20% | 50% | -40~120 |
| AF800 | 8.0 | 0.20 | 0.5~5.0 | 50/70 | 20% | 30% | -40~120 |
尽管这些材料的导热系数范围相对较窄(大多在 1-8 W/m·K 之间),但在特定场景下它们具有不可替代的价值。
基于应用场景的选择指南:根据需求匹配材料特性
无硅导热垫的必要应用场景,在以下领域,由于其材料特性,无硅导热垫是首选,甚至是唯一的选择:
光学精密设备:激光雷达、相机模块和投影仪等设备中的光学镜头对污染物极其敏感。硅油挥发会导致镜头起雾,并可能导致电路故障。
医疗电子设备和微创手术器械:这些设备需要绝对的可靠性和长期稳定性。无硅导热垫在防止电路污染和确保设备持续运行方面具有独特的价值。
高密度存储系统:在硬盘驱动器中,即使是读写头和盘片之间纳米级间隙中微量的硅油挥发也会导致磁头碰撞故障。无硅导热垫已成为该领域的行业标准解决方案。
高精度测试仪器和半导体测试设备:在精密仪器中,硅油挥发物可能会干扰敏感的检测元件或污染样品环境。
硅胶导热垫在以下领域,发挥着核心作用:
消费电子产品散热:在手机、平板电脑和笔记本电脑等设备中,CPU/GPU 的散热目标是在有限的成本下实现最佳的散热性能。硅基导热垫的成本效益和良好的润湿性使其成为首选。
大功率工业设备:逆变器和电源模块等设备的散热界面间隙较大,需要高导热率的材料。传统的硅基材料在该领域拥有更成熟的高导热解决方案。
需要高户外耐候性的设备:LED 路灯和通信基站等设备需要承受 -40℃ 至 150℃ 的温度循环。硅材料在此类场景下表现出优异的耐候性。
成本敏感的大批量生产应用:对于对材料成本敏感的应用,例如小型家用电器(电磁炉、电视机),传统导热垫仍然具有不可替代的优势。
常见问题
问:无硅导热垫是否优于硅胶导热垫?
答:不一定。这两种材料各有特点和适用场景;它们不是替代品,而是互补的解决方案。
问:无硅导热垫保质期是否会更长?
答:是,通常比硅胶导热垫的保质期更长。
问:我可以在高温环境中使用无硅导热垫吗?
答:东莞市盛元新材料科技有限公司的无硅导热垫的额定工作温度范围为 -40°C 至 125°C,可满足大多数电子和汽车应用的需求。
问:为什么无硅导热垫通常更贵?
答:无硅导热垫所需的原材料和制造工艺比标准硅胶更复杂,因此成本更高。
问:无硅导热垫是否绝缘?
答:是的。东莞市盛元新材料科技有限公司的 AF 系列无硅导热垫是优良的电绝缘体,介电强度 >8kV/mm。
问:你们可以提供无硅材料的定制模切形状吗?
答:当然可以。我们为所有导热材料提供定制模切服务。
对于精密电子设备而言,无硅导热垫能够提供更稳定的系统可靠性。东莞市盛元新材料科技有限公司拥有丰富的行业经验和全面的产品组合,能够提供定制化的热管理解决方案。立即联系我们,解决您的热管理难题。
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