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氮化硼导热垫片是一款具有高效导热性与回弹性的新型导热界面材料,能够轻松填充发热元件与散热器之间的微小缝隙,在有限空间内实现高效热管理。 |
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| 与现在市场上常用的导热硅胶垫片相比,BSF系列氮化硼导热垫片在热阻、导热系数、易用性、阻燃等级和垫片寿命这几个关键参数上均有巨大突破,常用于半导体散热装置、车载导航仪、通讯&电源设备、显卡、记忆存储模块、LED 照明设备、LCD 和等离子电视等高散热要求产品。 | |||

| 氮化硼导热垫片特性参数 BSF800-20 | ||
| 产品特性 | 测试标准 | BSF800-20 |
| 颜色 | 目视 | 白色 |
| 厚度(mm) | ASTM D374 | 1.0~2.0 |
| 密度(g/cm³) | ASTM D792 | 1.6±0.2 |
| 硬度(Shore 00) | ASTM D2240 | 60~80 |
| 导热系数(W/m·K) | ASTM D5471 | ≥8 |
| 击穿电压(KV,@AC) | ASTM D149 | ≥10 |
| 阻燃性 | UL 94 | V-0 |
| 体积电阻率 (Ω·cm, @ 250V) | ASTM D257 | ≥ 1013 |
| 介电常数(F/m, @ 1MHz) | ASTM D150 | ≥ 3.8 |
| 使用温度(℃) | - | -40~150 |
| 热阻 (℃·in2/W,@40psi) | ASTM D5470 | ≤0.35 |
| RoHS | - | PASS |
| Halogen | - | PASS |
| REACH | - | PASS |







![]() | 独立研发实验室 华南理工大学合作 • 一家致力于导热塑料及导热材料开发的高科技企业,同时是华南理工大学高分子材料学院战略合作伙伴 荣获2项发明专利 10项实用新型专利 • 现有的SP系列导热相变材料等产品广泛应用于手机通讯、动力电池、新能源行业等行业领域 |

![]() | ABOUT US 东莞市盛元新材料科技有限公司 “盛恩”是东莞市盛元新材料科技有限公司的品牌,成立于2008年,是研发、生产和销售一体的导热材料专业厂商。公司有经验丰富、努力高效的材料研发团队,产品性能达到业内较高水平,并长期与华南理工大学高分子研究院合作,开发出多个单品处于业内领先水平。公司有经验丰富、努力高效的材料研发团队,产品性能达到业内较高水平,并长期与华南理工大学高分子研究院合作,开发出多个单品处于业内前沿水平。盛恩科技取得2个……【查看更多+】 |