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无硅导热凝胶是一种柔软的无硅导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性，可通过手工方式或点胶设备来进行涂装。 |
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| 应用范围：无硅导热凝胶呈膏状，成型好，不流淌，低挥发，类似于橡皮泥一样的可塑性。无硅导热凝胶操作方便，常与自动点胶机配合使用，可无限压缩，最薄可压缩至0.11mm，使导热效果达到最佳，无硅导热凝胶的工作寿命超长，使用之后永不挥发干固，常用于通讯、无线电等高科技新能源设备。 | |||
| 产品型号 | AE30-LT | 测试标准 |
颜色 | 灰色 | 目视 |
| 导热系数(W/m·K） | 3.0±0.3 | ASTM D5470 |
| 热阻(℃·in2/W，@50psi) | ≤0.085 | ASTM D5470 |
| 最小界面厚度(mm) | 0.11 | / |
| 挤出速度(g/min) | 30±10 | 30cc,@ 90psi,不带针管 |
| 击穿电压(KV,@AC 2mm) | ≥6 | ASTM D149 |
| 密度(g/cm³) | 3.0±0.2 | ASTM D792 |
| 出油半径(mm)@25℃，72h | ≤3 | / |
| 使用温度(℃) | -40~150 | / |
| RoHS | PASS | IEC 62321 |
| Halogen | PASS | EN 14582 |
| REACH | PASS | EN 14372 |
无硅导热凝胶是一种柔软的硅树脂为基材的导热缝隙填充材料，具有低界面热阻、高导热率以及良好的触变性，是目前大缝隙公差场合应用的理想材料。无硅导热凝胶常见的用法是填充于需要冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、排除界面间空气，减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度。从而延长电子元件的使用寿命和提高其可靠性。业界上，导热凝胶也有多个“别称”，如导热泥、导热硅凝胶、导热腻子等。
无硅导热凝胶的优点有很多：1、低出油，热阻低，导热效果优异；2、柔韧性好，填充率高，适用于不规则平面；3、除了人工涂装外，可适用于自动化涂装；
无硅导热凝胶典型应用：硬盘、手机、光学精密设备、笔记本电脑、移动及通讯设备。
（产品图为公司自行拍摄，禁止盗用，盗用必究）
 | 独立研发实验室 华南理工大学合作 • 一家致力于导热塑料及导热材料开发的高科技企业，同时是华南理工大学高分子材料学院战略合作伙伴 荣获2项发明专利 10项实用新型专利 • 现有的SP系列导热相变材料等产品广泛应用于手机通讯、动力电池、新能源行业等行业领域 |
 | ABOUT US 东莞市盛元新材料科技有限公司 “盛恩”是东莞市盛元新材料科技有限公司的品牌，成立于2008年，是研发、生产和销售一体的导热材料专业厂商。公司有经验丰富、努力高效的材料研发团队，产品性能达到业内较高水平，并长期与华南理工大学高分子研究院合作，开发出多个单品处于业内领先水平。公司有经验丰富、努力高效的材料研发团队，产品性能达到业内较高水平，并长期与华南理工大学高分子研究院合作，开发出多个单品处于业内前沿水平。盛恩科技取得2个……【查看更多+】 |
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