AG560-30 非硅导热膏 3.0W/m·K-东莞市盛元新材料科技有限公司

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产品名称：AG560-30 非硅导热膏 3.0W/m·K
颜色：灰色
导热系数：3.0±0.3 W/m·K
密度：2.6±0.2g/cm³
适用温度：-40~150℃
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无硅导热片产品参数

产品描述

AG560-30 非硅导热膏是一款高性能膏状导热界面材料。没有硅油渗出和硅氧烷挥发带来的污染风险。该材料可高效实现发热器件与散热片、设备底盘间的热能传导，通过在电子元器件与散热基材表面构建低阻抗导热通路，精准控制器件工作温度低于临界阈值，显著延长电子元器件的服役寿命与运行可靠性。

无硅导热膏.jpg

无硅导热膏有低渗透性，良好的耐温性和低流动性的特点，无硅烷小分子挥发，不会产生碳化硅引起电路不良，适用于自动配料及丝网印刷等生产工艺。

官网详情页参数.jpg

产品参数
产品型号	测试标准	AG560-30
颜色	目视	灰色
导热系数 (W/m·K)	ASTM D5470	3.0±0.3
热阻 (℃·in²/W, @50psi)	ASTM D5470	≤0.03
最小界面厚度 (mm)	/	0.05
锥入度 (0.1mm) @25℃	GB/T269	260±20
密度 (g/cm³)	ASTM D792	2.6±0.2
使用温度 (℃)	/	-40~150
RoHS	IEC 62321	PASS
Halogen	EN 14582	PASS
REACH	EN 14372	PASS

产品特点

无硅导热膏是一种新型的导热界面材料，其以膏状形式存在，具有不易变干的特点。它能够高效地将热能从发热部件传导至散热器及产品底盘，实现快速散热。即使在充填有导热金属氧化物的情况下，无硅导热膏也能保持良好的导热与电绝缘性能。由于其低渗透性、优异的耐高温能力和较低的流动性，无硅导热膏在使用过程中不会产生硅烷小分子的挥发，避免了硅碳化导致的电路故障，可广泛应用于自动化批量生产，如丝网印刷等工艺中。无硅导热膏为电子设备的散热管理提供了一种高效、安全、可靠的新型解决方案。

无硅导热膏.jpg

（产品图为公司自行拍摄，禁止盗用，盗用必究）

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无硅导热片研发优势

盛恩研发优势

独立研发实验室华南理工大学合作

• 一家致力于导热塑料及导热材料开发的高科技企业，同时是华南理工大学高分子材料学院战略合作伙伴

荣获2项发明专利 10项实用新型专利

• 现有的SP系列导热相变材料等产品广泛应用于手机通讯、动力电池、新能源行业等行业领域

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