如何正确涂抹导热膏？

  任何电子元件在发热处都需要散热。在所有热界面材料（TIM）中，导热膏凭借其低热阻和优异的润湿性，始终是热管理解决方案的首选材料。然而，正确涂抹至关重要。通过本工程指南掌握导热膏应用技巧，学习最佳粘结层厚度（BLT）、表面处理技术及常见错误规避方法。

  导热膏是什么以及它如何工作？

  导热膏是一种用于电子元件（最常见的是CPU、GPU、功率器件）与散热器（散热片、散热盖）之间的薄层材料。它通常是以膏状或凝胶状存在，内部含有导热填料（比如氧化铝、氧化锌、氮化硼、银粉或液态金属成分）和载体基质（硅脂、聚合物等）。

  简要工作原理

• 填缝：把芯片表面和散热片之间的微小不平整处用导热填料填满，消除空气间隙。

• 降低界面热阻：导热膏的导热系数远好于空气，填充后热阻下降，热流更容易传递到散热器再被带走。

• 受压接触：散热扣具施加压力后，导热膏形成更薄、更连续的导热层，效率更高。

  常见类型

• 硅脂（硅基导热膏）：最常见，易用、绝缘（大多数），导热系数中等。

• 银/金属填料膏：导热性更好，但有导电性/腐蚀风险。

• 液态金属：导热率非常高（比普通硅脂强很多），但导电且会腐蚀铝合金散热片，使用风险和限制较多。

• 相变材料：在加热时变为更流动的状态以填缝，常用于某些散热方案。

• 导热垫：固体片状，厚度固定，使用更方便但通常导热性低于优质导热膏。

  涂抹导热膏前的表面准备

  步骤1 — 拆卸与检查

  检查表面是否存在划痕、氧化层、旧导热膏残留、加工不平整痕迹，其中，轻微划痕可接受，深沟槽划痕有潜在热点风险，需要替换。

  步骤2 — 使用认证溶剂清洁

  使用99%异丙醇或无绒布或防静电擦拭巾清洁表面，不能使用纸巾、含添加剂的酒精、水基清洁剂等工具清洁表面。

  步骤三 — 理解压力分布区

  涂抹导热膏前需要知道中心承压式，其中大型IHS与供电模块存在非对称压力区。

  如何正确涂抹导热膏

  方法一：豌豆点涂法

  适用场景：英特尔/AMD台式机CPU、多数笔记本电脑。

  方法二：X形涂抹法

  适用场景：大型IHS（Threadripper、服务器CPU）、粗糙表面处理。优势在于大面积均匀分布。

  方法三：均匀涂抹法

  适用场景：高粘度导热膏、不平整表面。

  导热膏性能测试与故障排查

  在安装完成后需要验证，测量指标，观察封装温度以及一段时间内的温度稳定性

  合格标准：满载时温差<40°C（消费级CPU）、电源模块温差<20°C（取决于负载）

  不当涂抹迹象：负载时温度突增 → 涂抹不均匀、温度缓慢攀升 → 固化或泵出、单核心显著过热 → BLT不一致

  重新涂抹测试步骤：

  1.拆卸散热器

  2.检查涂抹痕迹

  3.采用替代方法重新涂抹

  4.比较ΔT差异

  正确重涂后典型改善幅度：4–10°C。

  常见误区与错误

  误区1 — “更多导热膏=更好散热”

  事实：过量使用会导致泵送、溢出及更高BLT值。

  误区2 — “必须每隔数月重新涂抹”

  现代导热膏正确使用时可持续3-7年。

  误区3 — “液态金属导热膏永远更优”

  不一定，液态金属导热膏存在导电性、腐蚀铝制部件等风险，同时，需要专业的操作技能。

  可能会存在的错误：

  用导热膏“填补缝隙”（应使用垫片）；

  在污染表面涂抹导热膏；

  忽视扭矩一致性；

  混合不同品牌导热膏；

  常见问题

  导热膏用量多少合适？

  通常取豌豆大小的圆点（0.1-0.2毫升）。

  需要每年更换导热膏吗？

  非必需——多数导热膏可使用数年，除非经历极端热循环。

  导热膏会损坏CPU吗？

  仅导电型膏体（如液态金属）存在风险。

  导热膏能提升帧率吗？

  间接提升——更低的温度能维持稳定的加速频率。

  涂抹过量导热膏怎么办？

  清除后重新涂抹。过量膏体反而会增加热阻。

  正确涂抹导热膏仍是实现稳定散热性能的关键因素之一。通过合理的准备工作、操作方法和验证步骤，工程师与电脑组装者可显著降低界面电阻、稳定运行温度，并最大化长期可靠性。若您需要工程指导、BLT验证或协助选择适合应用场景的导热膏，欢迎联系盛元新材料科技有限公司热管理工程团队获取免费咨询。

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