导热填缝材料在电子设备的散热应用

导热填缝材料作为电子设备热传导问题中接触使用到材料，被人们所关注，虽然平常人们很少会看到它，因为导热填缝材料通常会填充到电子设备内发热器件与散热器件之间，但是它所承担的作用一点都不少。

组装电脑时会涂抹一层导热硅脂在CPU表面，然后在安装散热风扇，虽然人们发现CPU表面是光滑平整，但实际上与散热风扇的接触片贴合后仍然两者间有空隙，热量从CPU传导至散热风扇时速率会下降，所以会使用导热硅脂填充间隙内坑洞，从而降低两者间接触热阻，改善热传导速率。

一般来说，设备电子元器件功率越高，其所产生的热量就越多，目前像5G智能手机、5G基站这些新一代通信设备，其产生热量远大于4G通信技术的电子设备，所以除了满足该发热情况的散热器件外，导热填缝材料也是必不可缺的。

导热填缝材料是涂敷在设备发热器件与散热器件间并降低两者间接触热阻的材料的总称，导热填缝材料的种类有很多，导热硅脂是导热填缝材料中一员，除了导热硅脂外，导热硅胶片、导热矽胶布、导热相变片、无硅导热垫片、导热凝胶等等，导热填缝材料保证了电子设备能够长时间运行。

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